IC设计大厂联发科技於3月19日在辉达（NVIDIA）GTC大会上推出一系列结合AI的全新Dimensity Auto智慧座舱系统单晶片（SoC）CX-1、CY-1、CM-1和CV-1，这四款晶片皆支援辉达DRIVE OS软体，让车厂能藉由Dimensity Auto平台涵盖从豪华（CX-1）到入门级（CV-1）的各种市场区隔，将优异的 AI 车舱体验带入新世代的智慧汽车中。