ESD是导致电子产品失效故障的重要因素，也会对半导体元件造成不可回复的损害。随着半导体封装朝2.5D、3D发展，元件内部互连密度大幅增加，如何避免ESD损害元件内部的I/O，造成晶片失效，变成一个需要认真面对的课题。…
先进封装大行其道 ESD保护更显重要(2)
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